一、產（chǎn）品簡介

　　SuperView W3白光幹涉儀是一款用於對各種精密器件及材料表麵進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白（bái）光（guāng）幹涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算（suàn）法等對器件表麵（miàn）進行非接觸式掃描並建（jiàn）立表麵3D圖像（xiàng），通過係統軟件對器件表麵3D圖像進（jìn）行數據處理與分析，並獲取反映器件表麵質量的2D、3D參數，從而實現器件表麵形貌3D測量的光學（xué）檢測儀器。

　　SuperView W3白光（guāng）幹涉儀可廣泛（fàn）應用（yòng）於半（bàn）導體製造及封裝工藝檢（jiǎn）測、3C電（diàn）子玻璃（lí）屏及其精密配件、光學加工、微納材料及製造、汽車零部件（jiàn）、MEMS器件等超精密（mì）加工行業及航（háng）空航天、國防軍工（gōng）、科研院所等（děng）領域中。可測各類從超光滑（huá）到粗糙、低反射率到高反射率（lǜ）的物體表麵，從納米到（dào）微米級別工件的粗糙度（dù）、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300餘種2D、3D參數作（zuò）為評價標準。

二、產品功能

  1）樣（yàng）件測量能力：滿足從超（chāo）光滑到粗糙、鏡麵到全透（tòu）明或黑（hēi）色材質等所有類型樣件表麵的測量；

  2）自動測量功能：自動單區（qū）域測量功能、自動多區域測量（liàng）功能（néng）、自動拚接測量功能；

  3）編程測量功能：可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動測（cè）量功能，實現一鍵測（cè）量；

  4）數據處理功能：提（tí）供位置（zhì）調整、去噪、濾波、提取四大模塊的（de）數據處（chù）理功能；

  5）數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪（lún）廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

  6）批量分析功能：可根據需求參數（shù）定製數據處理和（hé）分析模板，針（zhēn）對同類（lèi）型參數（shù）實現一鍵批量分析；

三、半導體領域專項產（chǎn）品功能

  1）同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓（yuán）片測量，並可一鍵實現三種（zhǒng）規格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；

  2）具備研磨工藝後減薄（báo）片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數十個小區域的粗糙度求取均值；

  3）具備晶圓製造工藝中鍍膜台階高度的（de）測量，覆蓋從1nm~1mm的測量範圍，實現高精度（dù）測量；

四、應用領域

　　對各種產品、部件和材料表麵的平麵度、粗糙度、波紋度、麵形輪廓、表麵缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間（jiān）隙、台階高度、彎曲變（biàn）形情況、加工情況等表麵形貌特征進行測量和分析。

半導體製造（減（jiǎn）薄粗（cū）糙度、鐳射槽道（dào）輪廓）	光學元器件.曲率&輪廓尺寸&粗糙度
（超精密）加工.輪廓尺寸&角度（dù）	表麵工程（摩擦學）.輪廓麵積&體積
3C電子（zǐ）（玻璃屏）.粗糙度	標準塊.台階高&粗糙度

五、樣（yàng）品測試（shì）報告：

　　點擊表格內圖片或文字可查看詳細報告數據

懇請（qǐng）注意：因市場發展和（hé）產品開發的需（xū）要，本產品資料（liào）中有關內容可能會根據實際情況隨時更（gèng）新或（huò）修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。