概述（shù）

CDM-203型倒置金相顯微鏡（jìng），具有明場、偏光（選配）觀察（chá）方式，視野範圍大，分辨率高。科勒照明係統，光（guāng）源（yuán）采用30W鹵素燈或5W長壽命LED燈；電氣采用DC6V低電壓輸入設（shè）計（jì）使（shǐ）用安全可靠。外形符合人機工程學設（shè）計，美觀大方，操作簡便、舒適。該機（jī）型可選配數碼工業相機、金相評級軟件（jiàn），及其他附件，適應（yīng）多種情況觀（guān）察使用。

主要功能

● 采（cǎi）用無限遠光學係統設計，平場消色差金相物鏡，大視野、高眼點，分辨率高、成像（xiàng）質量清晰；

● 科勒照明係統，視場背景均勻（yún）舒適（shì）；

● 照明光源使用6V30W鹵素燈或5W長壽命LED，電氣采用安全DC6V低壓輸入；

● 外形設計美觀，符合人機工程學原理，低手位操作、右手主功能區；

● 雙目（mù）觀察（chá）筒可360°翻轉調整，以適應不同身高需求，操作簡便（biàn）、不易疲勞；

● 可選配數碼攝像裝置（工業相機)、金（jīn）相評級軟件，亦可升級更多（duō）其他附件，以適應更多工況條件使用；

● 適用場（chǎng）合:工廠檢測檢驗、實驗室研究、教（jiāo）學實驗教室等；

● 應用範圍:金屬、礦產、陶瓷、電子等。

技術（shù）數（shù）據

CDM-203倒置金相顯微鏡標準配置

定量（liàng）金相圖像分析計算機操作係統 (金相分析評級軟件) 簡介

一、金相分析軟件介紹 

金相分析軟件更新到現有金相組織模塊470個，覆蓋了現有的所有（yǒu）金相檢驗.詳見（jiàn）金相模塊目錄。

金相圖（tú）像分析係統配置的“定量金相圖像（xiàng）分析計（jì）算機操作係統”對采集的試（shì）樣圖譜進行處理和實時比對、檢（jiǎn）測、評級、分析（xī）、統計及（jí）輸出（chū）圖文報告。軟件融合了當今先進的圖像

分析技（jì）術，為金相顯微鏡和智能分析技術的結合，係統測量、評定結果快速、正確，符（fú）合（hé）國標(GB) 和其它相關行業（yè）標準 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。係統全部中文（wén）界麵，簡潔明了和操作方便，經過簡單培訓或對照使用說明書，就可自如操作。並為學習金相常識和普及操作提供了快捷方法。

二、主要功能：

● 圖像編輯軟件：圖（tú）像采（cǎi）集，圖（tú）像存儲（chǔ）等十多（duō）種功能；

● 圖像軟件：影像增（zēng）強，圖像疊（dié）加等十多種功能；

● 圖像測量軟件：周（zhōu）長（zhǎng）、麵積、百分含量等幾十種測量功能；

● 輸出方（fāng）式（shì）：數據表格方式輸出，直方（fāng）圖輸（shū）出，圖像打印輸出。

專用（yòng）金相軟件包：

● 晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重（chóng）建（jiàn）、單相、雙相、晶粒（lì）度測量、評級）；

● 非金屬夾雜物測量、評級（其中包（bāo）括硫化物、氧化物、矽酸鹽等）；

● 珠光體、鐵素含量測量（liàng）、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；

● 脫碳層、滲碳層測量，表麵塗層厚度測量；

● 焊縫熔深度測量

● 鐵素體、奧氏體型不鏽（xiù）鋼中相-麵積測量（liàng）；

● 高矽鋁合（hé）金初晶矽與共晶（jīng）矽分析；

● 鈦合金材料分（fèn）析……等；

● 包含進行比對的（de）近470種常（cháng）用金屬材料的金相圖譜，適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求；

● 鑒於新材料和進口牌（pái）號材料的不斷增加，對於軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以度身定製和錄入。

示例（lì）圖譜：(軟件中包含含500多種常用（yòng）金（jīn）屬材料的金相圖譜（pǔ），也可根（gēn）據用戶需求增加相應的金相圖譜)

三、係統組成：

整個（gè）軟件係統由如下部分組成：

⒈ 軟件（jiàn）程序（光盤）；

⒉ 加密狗：USB型+動態（tài）碼驗證（zhèng）；

⒊ 文字資料：《使用（yòng）說明書》（在光盤上（shàng））；

4. CCD攝（shè）像裝置（高清500萬工業相機）

5. 測微標尺。

6. 

四、硬件運行環境： WINDOWS XP、WIN7 32/64、WIN8係統

⒈電腦推薦配置：
⑴CPU：奔騰4型，主頻2.8G以上；
⑵內存：1G及以上（ 否則（zé）安裝（zhuāng）時會（huì）出錯）；
⑶硬盤：C盤可用空間2G以上，軟件（推薦（jiàn））安裝在C盤；
⑷顯示卡：可提供3D加速的AGP顯示卡、可達到（dào）真彩色；
⒉CCD攝像頭或者數碼相機：
分辨率達到450線（xiàn）及以上的CCD攝像頭以及數碼相機均可